多功能磁控濺射儀可以靈活運用多種膜生長技術，針對各種不同大小和形狀的樣品，非常方便切換沉積模式。

   多功能磁控濺射儀腔體的開放式設計，使得樣品大小從幾毫米到250毫米均可鍍層。樣品夾具可以輕松固定多個樣品并同時鍍膜。此系統真空腔內連接一個300mm寬的快速通道門，可以非常方便和快速地切換樣品和靶源。這對于薄膜制備研究機構，面對多種材料增加或改變沉積方式，轉換起來非常方便，并沒有任何空間限制。

   濺射儀主要用于納米級的單層及多層功能膜、各種硬質膜、金屬膜、半導體膜、介質膜、鐵磁膜和磁性薄膜等的研究開發，廣泛應用于半導體行業、微電子及新材料領域。多功能磁控濺射儀可實現3-4種不同材料的磁控共濺射，以及可實現一次多達8種不同材料、各種金屬膜、非金屬膜、介質膜的濺射。

   本設備采用PLC控制，觸摸顯示屏操作。其數字化參數界面和自動化操作方式為用戶提供了優良的研發和生產平臺，本設備通過對真空系統、下游壓力閉環控制、射頻電源、氣體流量及工藝過程的全自動控制，以及所具有的安全互鎖、智能監控、在線狀態記憶、斷點保護等功能。使設備的安全性、重復性、穩定性、可靠性得到有效保證。

   本設備帶有進樣室，機械手自動取送片機構，機械手在三室之間自動傳送樣片，自動化程度高，主要用于微電子、光電子、通訊、微機械等領域的器件研發和制造。整個儀器通過數控單元進行操作，可以輕松地進行多步驟編程，系統的每一個不同部件都可以獨立控制。你可以保存多達20個程序，便于以后的重復性實驗。