緊湊是其核心優(yōu)勢(shì)，僅需2.5平方英尺占地，臺(tái)式設(shè)計(jì)適配潔凈室等場(chǎng)景。流線(xiàn)型小體積腔室實(shí)現(xiàn)快速循環(huán)，大幅提升沉積效率，支撐批量樣品處理與高頻實(shí)驗(yàn)。

　　精準(zhǔn)參數(shù)為高質(zhì)量鍍膜護(hù)航：腔室溫度室溫-325°C（±1°C），前軀體溫度室溫-150°C（±2°C，加熱夾套加持），源瓶加熱可選至200°C；基板加熱器（晶片用）支持室溫-350°C溫控。3套前軀體源與雙型噴頭，拓展了鍍膜材料選擇。

　　核心性能優(yōu)異：600W 13.56MHz射頻功率穩(wěn)定，極限壓力≤5.0×10?³乇，搭配干泵/旋片泵構(gòu)建穩(wěn)定真空。薄膜沉積均勻度≤±3%，保障涂層一致性。全硬軟件聯(lián)鎖設(shè)計(jì)，確保多用戶(hù)環(huán)境操作安全。

　　在電鏡樣品制備中價(jià)值突出：電鏡樣品需Pt、Pd等導(dǎo)電膜抑制電荷、減少熱損傷，傳統(tǒng)PVD技術(shù)無(wú)法滿(mǎn)足3D樣品鍍膜需求。該ALD系統(tǒng)專(zhuān)為小樣品導(dǎo)電金屬生長(zhǎng)優(yōu)化，可制3D保形膜與傳統(tǒng)2D膜，替代濺射/蒸鍍技術(shù)，且價(jià)格與臺(tái)式濺射設(shè)備相當(dāng)。

　　系統(tǒng)運(yùn)維人性化：PC端UPRO軟件實(shí)現(xiàn)全控制，維護(hù)簡(jiǎn)單且兼容主流前體。850mm×720mm×600mm的緊湊尺寸，可支持最大6英寸工件，實(shí)現(xiàn)“小身材、大能量”。

　　憑借精準(zhǔn)參數(shù)、廣泛應(yīng)用、成本優(yōu)勢(shì)與便捷操作，該ALD系統(tǒng)成為薄膜制備的理想之選，助力ALD技術(shù)普及。