
半自動劃片機/切片機(6英寸)-半導體材料 適用于 6 英寸晶圓– 6 英寸硅晶圓 – 緊湊尺寸的占地面積(寬 x 深 = 590 x 880) – 多處安裝劃片 可劃片的樣品: 硅晶圓, PCB, QFN, PBGA, 陶瓷, 石英玻璃, LED,移動式藍色玻璃濾光片、碳化硅等
半自動劃片機(8英寸,12英寸)-半導體材料 – 最大 16 英寸 – 重復精度(Y 軸) : 0.001 – 可選 3 英寸刀片、BBD(刀片斷裂檢測儀)、NCS(非接觸式傳感器) – 真空卡盤:6~12英寸
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