微型磁控濺射鍍膜設備微型磁控濺射
這款來自美國的微型磁控濺射系統滿足研究所和研發部門對真空薄膜沉積的性能要求，占用空間小，具有超高的性價比，可以向客戶提供優質的服務。
微型磁控濺射鍍膜設備特點
小容量，快速重復工作流程；
活性沉積區域最大為200nm（8英寸）直徑；
適應多種襯底；
可配備多個濺射源（最多至4個）；
連續沉積模式或聯合沉積模式；
不同工作氣體控制；
共焦陰極分布；
50mm,75mm, 或100mm磁控濺射源；
內置陰極角傾斜；
陰極擋板；
直流,脈沖，高頻（HG或MF）電源；
襯底，加熱，冷卻，或者RF/DC偏壓；
可添加預抽室。

這款來自美國的微型磁控濺射系統滿足研究所和研發部門對真空薄膜沉積的性能要求，占用空間小，具有超高的性價比，可以向客戶提供優質的服務。

參考：

磁控濺射法是在高真空充入適量的氬氣，在陰極（柱狀靶或平面靶）和陽極（鍍膜室壁） 之間施加幾百K 直流電壓，在鍍膜室內產生磁控型異常輝光放電，使氬氣發生電離。

優勢特點

常用的制備磁性薄膜的方法是磁控濺射法。氬離子被陰極加速并轟擊陰極靶表面，將靶材表面原子濺射出來沉積在基底表面上形成薄膜。通過更換不同材質的靶和控制不同的濺射時間，便可以獲得不同材質和不同厚度的薄膜。磁控濺射法具有鍍膜層與基材的結合力強、鍍膜層致密、均勻等優點。