芯片到芯片鍵合機：

在MEMS制造中，構建三維結構或封裝通常需要兩個單芯片的精確對準和鍵合。

使用芯片到芯片鍵合機，可以手動對齊兩個芯片。然后可以使芯片接觸，以進行陽極鍵合或各種膠合過程。單芯片對準級包括三個線性軸和三個旋轉軸，為大多數對準應用提供了足夠的自由度。

下芯片夾在基板上，上芯片由針固定。兩個真空保持器都可以單獨調節和切換。

為了執行陽極鍵合過程，提供了加熱板和高壓源。在控制器單元上調節鍵合電壓，該控制器單元監測電壓和鍵合電流。加熱板的溫度也在控制器單元上進行調節。

該設備專為研究機構設計，可適應您的特殊應用。

技術指標:

芯片尺寸：最大25 x 25毫米----最小3 x 3毫米

芯片夾緊機構：真空

加熱卡盤

最高溫度：520°C

加熱板尺寸：40 x 40毫米

真空夾緊孔：?1.5 mm

加熱功率：200 W

溫度控制器：Jumo

溫度傳感器：PT100

針夾持上切屑

真空孔：?1.6mm

高壓電源

電壓：可調200至1500 V DC

功率：最大1.5W

顯示器：電壓和電流模擬

透明卡盤（可選）

尺寸：40 x 40毫米

真空夾緊孔：?1.5 mm

可調節范圍

X和Y范圍：對于加熱板，25mm，刻度步長10μm，->靈敏度2μm

Z范圍：真空針，25mm，刻度步長10μm，->靈敏度2μm

旋轉：360°，靈敏度0.01°

傾斜度：±4°，靈敏度0.005°

安裝要求：電源230V AC，真空，顯微鏡